Плазменное травление (Плазмохимическое)
Компания ЗЭНКО ПЛАЗМА является официальным дистрибьютором и поставляет системы реактивно-ионного травления (RIE), в том числе установки ICP-RIE, плазменного травления (PE), глубокого травления кремния (DSE), компании Plasma-Therm и Advanced Vacuum. Более 40 лет Plasma-Therm производит высококачественное оборудование R&D и промышленного назначения. Располагая собственной лабораторией по разработке технологических процессов, компания обеспечивает своих клиентов самыми передовыми технологиями. При производстве используются только высококачественные комплектующие, что обеспечивает непревзойденную надежность оборудования. ЗЭНКО ПЛАЗМА производит поставку, пуско-наладку, гарантийное и пост гарантийное обслуживание.
Промышленная система травления:
Versaline Etch – является флагманским продуктом компании Plasma-Therm для процессов травления с ICP (индуктивно-связанной) плазмой. Система Versaline – это оборудование с возможностью широкой конфигурацией отдельных узлов системы согласно требованиям заказчика, обеспечивает индивидуальную и групповую обработку пластин разных материалов, размеров и форм. Имеет большую библиотеку процессов травления. Обеспечивает работу из кассеты в кассету с пластинами до 200мм, возможность кластерного исполнения (до 6-ти камер), размер электрода – 8" (200мм).
Система поставляется в трех вариантах: RIE, ICP, DSE (глубокое травления кремния).
Системы для R&D и мелкосерийного производства:
Apex SLR Etch - высоконадежная установка реактивно-ионного травления различных материалов для мелкосерийного производства. Установка оснащена источником ICP плазмы. Обеспечивает полуавтоматическую загрузку через шлюзовую камеру, индивидуальную обработку пластин диаметром до 200мм.
Odyssey HDRF - установка для без зарядового удаления фоторезиста, низкотемпературного (50-150˚С) снятия фоторезиста, удаления полимеров после процесса РИТ, очистки и сглаживания боковых стенок канавок после Bosch-процесса, очистки сложных 3D-структур от органики. Запатентованная технология HDRF (High Density Radical Flux) полностью исключает ионную составляющую процесса травления, что позволяет избежать внесение электрического заряда в полупроводниковую структуру. Возможна ручная или автоматическую загрузка пластин диаметром до 200 мм.
Vision 420 RIE – установка реактивно-ионного травления без вакуумного загрузочного шлюза с увеличенным объемом загрузки. Групповая и одиночная обработка пластин диаметром до 300мм.
Vision 322 PE/RIE – установка плазмохимического/реактивно-ионного травления без вакуумного загрузочного шлюза. Групповая и одиночная обработка пластин диаметром до 300мм.
Vision 320 RIE – установка реактивно-ионного травления различных материалов без вакуумного загрузочного шлюза. Групповая и одиночная обработка пластин диаметром до 300мм.