Система для контроля качества сращенных и ламинированных полупроводниковых пластин BONDTESTER.

Сращенные и ламинированные полупроводниковые пластины становятся все более популярными в современной микроэлектронике (например, для производства МЭМС). Таким образом, контроль качества таких материалов становится важным технологическим этапом. Система BONDTESTER компании Advanced Vacuum позволяет произвести проверку сращенных и ламинированных полупроводниковых пластин перед проведением критических процессов травления и осаждения на вакуумном оборудовании. Это самостоятельное и экономически эффективное решение для обеспечения входного контроля пластин на предмет дефектов при сращивании и ламинировании, позволяет снизить издержки, возникающие при простое технологического оборудования из-за поломок, вызванных боем пластин в вакуумной камере.

Малые размеры установки, насос, размещенный внутри установки, и транспортировочные колеса делают систему мобильной и позволяют перемещать её между различными технологическими участками. BONDTESTER является высокопроизводительным, готовым к эксплуатации решением (достаточно снять упаковку), имеет полностью автоматический цикл испытаний, а также интуитивный и понятный интерфейс управления.

Испытательное оборудование
Характеристики аппаратной части:
  • Проверка одной подложки и всей кассеты (до 12”)
  • Контроль температуры (опционально)
  • Вакуумный насос (турбомолекулярный насос опционален)
  • Стационарный или мобильный вариант (необходимы только напряжение питания и сжатый воздух)
  • Низкое рабочее давление с быстрой и контролируемой откачкой (<1x10-6 мбар)
  • Большое окно для наблюдения за подложкой
Характеристики программного обеспечения:
  • Программируемое время или/и количество циклов откачки/напуска с автоматическим выполнением
  • Полностью автоматическая вакуумная система
  • История предупреждений и ошибок, несколько уровней доступа пользователей, изменение рецептов «на лету»
  • Отображение данных о процессе в режиме реального времени