Versaline Etch – промышленная система, позволяющая проводить обработку больших партий с высокой воспроизводимостью технологических параметров. Платформа позволяет проводить технологические операции:

  • создания межприборной изоляции
  • глубокого анизотропного травления (в том числе кремния)
  • травления «cложных» материалов (карбиды, нитриды)
  • сквозного травления обратной стороны (back-etch, via), травления металлизации и многих других

Особенности:

  • Идеально подходит для крупносерийного производства
  • Одиночная или групповая обработка пластин, диаметр электрода 11"
  • Три варианта исполнения: RIE, ICP, DSE
  • Различные способы загрузки пластин
  • Детальный контроль профиля травления (патент Plasma-Therm)
  • Четкое определение точки окончания процесса (патент Plasma-Therm)
  • Температурная стабилизация ICP источника
  • Высочайшая селективность к материалу маски (более 20:1)
  • Специализированное ПО для промышленного производства
  • Высокая равномерность (≤±2%)
  • Высокая скорость травления
  • Три метода контроля: OES/OEI/Laser
  • Кластерное исполнение с подачей пластин из кассеты в кассету (до 6 камер)

 Технические характеристики
Размер столика (электрода)8" (200мм)
Тип загрузкиручной, шлюз или кассета
Температура обработкиот -40⁰С до +40⁰С
от 10⁰С до 60⁰С
от 10⁰С до 200⁰С
RF мощность источника2 кВт, 2 МГц ICP
3,5 кВт, 2 МГц ICP
RIE 600Вт, 13.56МГц
Вакуумный насосТурбомолекулярный, Edwards 1300л/с
Форвакуумный 600л/с
Газовые линиидо 8 (с цифровыми MFC)
ПО управления системойОсновано на ControlWorks TM
Определение точки окончания процессовEndPointWorks TM
OEI, OES, Laser
Требования к электропитанию200-230 В, 50/60Гц
Размеры (ДхШ)1887 х 640 мм (с шлюзом загрузки)
ОпцииУстановка через стену в чистом помещении;
Конфигурация модуля травления под технологический процесс;