ДОСТАВКА ПО РОССИИ И СТРАНАМ СНГ
РЕЖИМ РАБОТЫ
09.00-18.00, пн-пт

Установка реактивно-ионного травления Apex SLR Etch

  • металлов: вольфрам, титан, и др.
  • диэлектриков: оксидов, нитридов, оксидов металлов и др.
  • материалов: кремний, германий, GaAs, GaN, InP, InGaAs, SiC
  • полимеров: фоторезист, полиимиды, BCB, SU-8

Особенности:

  • Идеально подходит для пилотного и мелкосерийного производства
  • Реактор Plasma-Therm Shuttlelock® (SLR) с надежными и проверенными техническими решениями
  • Одиночная обработка пластин размером до 8"
  • Шлюзовая загрузка
  • Позволяет проводить процесс травления с ICP (индуктивно-связанной) плазмой
  • Возможность использования коррозионных газов
  • Определение Endpoint на многослойных структурах
  • Высокая равномерность (≤±5%)
  • Высокая скорость травления

 Технические характеристики
Размер столика (электрода)10" (254мм)
Размер ICP источника12,6" (320мм)
Температура столика (электрода)5-60⁰С
Материал столика (электрода)Монель (алюминиевый адаптер)
RF мощность смещения300 Вт, 13,56 МГц
RF мощность ICP источника1000Вт, 2 МГц
Вакуумный насос700 л/с турбонасос
Минимальное давление<1x10e-6 Торр
Контроль давленияАвтоматический, 0-100 мТорр
Газовые линии4 линии (с цифровыми MFC)
Система контроляPLC, DeviceNet (нет совместимости с SECS/GEM)
Операционная оболочкаPLC (на базе Windows 7)
Требования к электропитанию25А 200/208 В, 50/60Гц, 3 фазы
16А 380/400В, 50/60Гц, 3 фазы
РазмерыВысота 206,2см (с газораспределительным шкафом)
Глубина 138,7см
Ширина 68,5 см
ОпцииТемпература столика (электрода): от -40⁰С до +200⁰С;
RF мощность ICP источника: 2000Вт;
RF мощность смещения : 600 Вт;
1200 л/с турбонасос с магнитным подвесом;
Endpoint : OES/OEI/Laser;
Дополнительные газовые линии (до 20 линий);