Область применения:
Особенности:
| Технические характеристики | |
| Размер подложек | Ø 50 – 200 мм |
| Материал подложек | Полупроводники, металл, стекло, керамика |
| Максимальное число магнетронов | 6 |
| Время откачки до давления 10-5 мбар | < 5 мин |
| Предельное давление | 5 х 10-6 мбар |
| Линии подачи рабочего газа | Ar, N2 |
| Дополнительные опции | Загрузочный шлюз; RF магнетроны для напыления диэлектрических слоев; Вращающийся подложкодержатель; Нагрев подложки; Дополнительные линии подачи рабочих газов; Источник предварительной ионной очистки поверхности; Компоновка системы согласно индивидуальным требованиям заказчика. |